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文章分析ASIC矿机在会计与税务处理中的折旧差异，重点对比国际财务准则（IAS 16）下基于经济使用寿命的渐进式折旧与美国税法下因Public Law 119-21实施的100%首年加速折旧政策，并探讨其对递延所得税、现金流及跨国税务合规的影响。
AI芯片公司Etched凭借专为Transformer推理设计的ASIC芯片Sohu，短期内估值飙升至210亿美元，并向领投方Jane Street交付首台推理机架；其技术聚焦极致推理效率与整机系统交付，但缺乏独立第三方测试验证，市场对其真实性能和量产能力存疑。
文章探讨Agent时代AI硬件投资逻辑的转变：从追求单点性能指标（如tokens/s）转向系统级价值，核心在于能否以合理成本部署接近万亿参数的大模型。重点分析大模型推理ASIC、AI SSD及新型内存层级（HBM/HBF/CXL）如何协同降低有效Token成本，并强调编译器、Runtime和生态整合对技术商业化的决定性作用。
工业富联2026年半年报显示其AI算力业务爆发式增长，GPU与ASIC双线放量，云计算营收占比超三分之二，客户从英伟达扩展至谷歌、亚马逊等自研芯片云厂商，同时向高速网络设备延伸；但代工模式下净利率仅4.26%，面临利润率瓶颈、竞争加剧及研发投入停滞挑战。
SerDes作为高速串行互联核心技术，正从芯片配套升级为AI算力架构的核心胜负手。随着大模型驱动定制ASIC规模化落地，448G SerDes成为云厂商下一代硬件准入门槛，高通收购Alphawave、联发科加速自研、博通持续领跑，凸显其在数据中心互联、能效优化与系统级交付中的战略地位。
DeepSeek通过多代模型迭代（V2至V4）持续优化推理效率，发现通用GPU在低精度计算、数据格式支持和专用计算模式上的瓶颈，进而推动自研AI推理芯片布局；已定义UE8M0数据格式与DeepGEMM运算库，联合国产芯片厂商适配，但芯片设计团队尚未公开组建，面临从模型公司向硬件延伸的长期挑战。
Meta CTO承认为确保LLaMA 3成功，透支了全部技术储备，导致LLaMA 4研发断档，在推理与MoE等关键领域落后；公司被迫启动战时动员，强推数千工程师参与AI代码标定，并采集员工人机交互数据以提升AI使用电脑能力；同时提出单体大模型时代终结，转向分层小模型协同架构，并强调自研模型是战略底牌，保障产品自主权与谈判主动权。
博通在摩根大通投资者会议上确认谷歌TPU v9按计划推进，苹果ASIC合作延至2031年并新增AI加速器项目，OpenAI下一代芯片即将流片，Tomahawk 6交换芯片供不应求；公司被定位为全球第二大AI半导体供应商及第一大定制芯片和网络半导体供应商，AI定制芯片需求爆发正推动其从周期股向AI基础设施核心供应商转型。
消费级AR眼镜行业经历从放弃空间计算转向回归6DoF定位的转变，Rokid、XREAL、VITURE、雷鸟等厂商纷纷在新品中集成空间摄像头、独立计算芯片和AI能力，借助生成式AI、专用空间芯片和多模态交互推动AR从虚拟显示器重回真正的空间计算设备。
2026年AI定制芯片（ASIC）加速商业化，亚马逊、谷歌、微软等云厂商及OpenAI纷纷推动自研芯片对外销售或规模化部署，核心驱动力是推理主导下ASIC相较GPU的显著TCO优势。产业链正从通用GPU向专用ASIC重构，市场预计2027年ASIC与GPU需求持平，出货增速已超GPU。
Rokid历经十年AR行业寒冬，依托AI大模型突破迎来商业化拐点，推出Rokid Glasses和Rokid Style等AI眼镜产品，2025年销量达30万台，正推进赴港上市；但面临小米、华为、Meta等巨头围攻及全行业普遍亏损的严峻挑战，需在规模化量产中实现盈利突围。
OpenAI发布首颗自研AI芯片Jalapeño（辣椒），专为大模型推理优化，9个月内完成设计流片，创行业最快ASIC开发纪录；芯片由OpenAI自研AI辅助设计，联合Broadcom与Celestica实现，旨在大幅降低推理成本、提升ChatGPT等服务性能与普惠性，并推动全栈AI战略落地。
联发科正加速从手机芯片龙头向AI芯片巨头转型，核心驱动力是接连获得谷歌TPU 8i、TPU v9（Humufish）及升级版Triggerfish等AI ASIC设计订单；预计2028年AI ASIC营收达480亿美元，占总营收66%，成为最大收入来源，同时面临对谷歌单一客户依赖及与博通竞争等风险。
Snap公司连续九年亏损，却持续投入超35亿美元研发AR眼镜Specs，最新发布的2195美元高价产品引发市场质疑与股价大跌。其核心用户Z世代变现能力弱，广告收入受iOS隐私政策和TikTok等竞争冲击，导致商业转化乏力。尽管技术从初代玩具式眼镜跃升为空间计算设备，但产品实用性、定价与市场接受度仍存巨大争议。
第三代半导体发展呈现分化态势：碳化硅领域全球龙头Wolfspeed因产能过剩、现金流断裂破产重组，中国企业在衬底环节快速崛起，天岳先进成全球第一；氮化镓则在消费电子（智能终端射频芯片）和AI数据中心电源领域实现规模化落地，英诺赛科等国产厂商获谷歌、英伟达订单并赢得专利诉讼；碳化硅同时在新能源汽车800V平台和AR眼镜光学波导等新场景加速渗透，产业链协同提速。
